狗万manbetxb 電子製造與封裝集成研究中心2016-01-05

在電子封裝專業學習中，封裝學科內涵：①是綜合與交叉的學科；②以材料科學和電子科學為基礎；③以材料成型和微納加工為手段；④以微小化高密度集成化、大批量為特征；⑤以電子產品的製造方法與工藝為研究目標。在電子封裝的專業學習中，學科知識涉及材料、機械、微電子、光電子、力學、化學、可靠性等。在《微連接原理》、《電子製造基礎》的專業核心課程的學習中，了解到了電子產品製造過程中的材料學基礎和電子科學中的器件...