職稱/學術兼職

中國科學院院士、博導、教授、IEEE Fellow、ASME Fellow、《Science Bulletin》（科學通報）工程科學副主編、《Microsystems & Nanoengineering》（微係統與納米工程）副主編、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》（IEEE 電子封裝和製 造）副主編、武漢飛恩微電子有限公司首席科學家、合肥阿基米德電子科技有限公司首席科學家、湖北省黨外知識分子聯誼會理事

職位

狗万manx 執行院長、動力與機械學院院長、微電子學院副院長

聯係方式

郵箱：shengliu@whu.edu.cn

電話：027-68776808

主要研究方向

工藝力學在微電子、光電子、LED、MEMS、電力電子等領域應用，寬禁帶半導體生長在線實時監測科學裝置，增材製造集成在線監測科學裝置，MEMS/NEMS, LED, 係統封裝與集成，可靠性等。

教育工作經曆

1979—1986，南京航空航天大學，航空工程，學士、碩士

1986—1988，成都飛機公司發展部，工程師

1991—1992，美國MARC有限元公司，工程師

1992，美國斯坦福大學，博士

1992-1995，佛羅裏達理工學院，任教

1995-2001，美國Wayne州立大學機械工程係和製造研究所，終身教職，電子封裝實驗室主任，Career Development Chair教授

2004.5至今，華中科技大學特聘教授、華中科技大學微係統研究中心主任、武漢光電國家實驗室(籌)微光機電係統研究部負責人

2002-2006，科技部微機電係統重大專項總體專家組成員

2006.11，科技部半導體照明重大項目總體專家組成員

2012.3至今，國家高技術研究發展計劃（863計劃）先進製造技術領域主題的專家組專家

2014.1至今，狗万manbetxb 動力與機械學院院長

2017.4至今，狗万manx 執行院長

2020.7至今，狗万manbetxb 微電子學院副院長

2021年今，第八屆教育部科技委先進製造學部成員

論文發表和專利

劉勝教授是電子封裝科學與技術領域傑出專家。他長期從事集成電路、LED 和微傳感器封裝及可靠性理論和前沿技術研究，取得了係統的原創性研究成果。發表SCI論文350餘篇，SCI論文他引7500餘次，合作出版專著6部（英文4部），授權發明專利176項，被 30 多個國家的著名學者（包括 70 餘名國際學會會士和 10 餘名中國和美國院士）廣泛引用。以第一完成人獲國家技術發明獎二等獎、教育部技術發明獎一等獎、2020年國家科學技術進步一等獎等多項國內外獎項。

所獲榮譽

1991年度先進材料與加工工程學會(SAMPE)優秀學者獎

1993年度美國自然科學基金會研究啟動獎

1994年度美國自然科學基金會中美合作研究獎

1995年度Florida工學院優秀教學獎

1995年度NSF-UCSD力學及材料所(IMM)工業訪問獎

1995年度美國自然科學基金會美日合作研究獎

1995年度白宮總統教授獎

1995年度NSF青年科學家獎

1996年度美國Wayne州立大學教學研究獎

1996年度聯合國發展總署資助發展中國家谘詢教授獎

1996年度美國ASME電子封裝分部青年工程師獎

1997年度國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎

1999年中國國家自然科學基金委傑出青年基金B類（中國科學院力學所）

2009年中國物流與采購聯合會科技發明一等獎

2009年中國電子學會科技發明二等獎

2009年中國電子學會 電子製造與封裝技術分會電子封裝技術特別成就獎

2009年IEEE CPMT傑出技術成就獎

2012年第四屆中國僑界貢獻獎—創新成果獎

2009 年當選美國機械工程師學會（ASME）會士（Fellow）

2014年當選電氣和電子工程師協會（IEEE）會士（Fellow）

2015年教育部技術發明一等獎

2016年中國國家技術發明二等獎

2018年中國電子學會技術發明一等獎

2020年國家科學技術進步一等獎

開設課程